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【
名 稱 】: 《研磨劑配方 拋光研磨劑生產(chǎn)方法 研磨劑加工專利技術(shù)資料》 |
| 【 日 期 】:
最新 |
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冊 數(shù) 】: 內(nèi)部資料 |
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原 價 】:
380 |
| 【
現(xiàn) 價 】:
260 |
| 【上傳日期】:
2011年3月21日20點10分36秒 |
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研磨劑配方 拋光研磨劑生產(chǎn)方法 研磨劑加工專利技術(shù)資料
本套《研磨劑配方 拋光研磨劑生產(chǎn)方法 研磨劑加工專利技術(shù)》均為專利原版全文說明書；資料含詳細的材料配方、加工方法、制作步驟、說明書附圖等，國家所有專利均為電子文檔。
一、專利目錄
1 00818052.0 含肽半導體用研磨劑
2 01144315.4 復合研磨劑及制備該復合研磨劑的組合物及方法
3 01129651.8 化學機械研磨工藝中氧化劑濃度的監(jiān)控系統(tǒng)
4 02104720.0 研磨劑分布系統(tǒng)及應(yīng)用此分布系統(tǒng)的化學機械研磨設(shè)備
5 00819223.5 化學機械拋光用研磨劑
6 03109480.5 用來研磨晶片材料的化學-機械研磨機，以及裝在該機器上的研磨劑輸送設(shè)備
7 03121218.2 研磨劑用組合物及其調(diào)制方法
8 01814958.8 牙粉中使用的流體研磨劑懸浮液
9 00820047.5 用在復雜表面、尤其牙齒上使用的清洗產(chǎn)品中清洗劑的研磨組分
10 86103386 鋼珠研磨劑
11 90109659.8 具有改善甜度分布及精細研磨疏松型甜味劑的無淀粉口香糖
12 91101388.1 在液體靜電顯影劑制備中作為研磨劑的含酸Ａ－Ｂ嵌段共聚物
13 92101780.4 金剛石噴霧研磨劑
14 93117696.4 含助催化劑的可涂脲醛組合物由其制成的涂覆研磨材料及制取方法
15 93110628.1 復印機硒鼓(P型)研磨劑和舊硒鼓修復技術(shù)
16 98106919.3 聚天冬氨酸鹽作為研磨劑的用途
17 98109805.3 用于研磨著色劑的方法
18 97199370.X 氧化鈰研磨劑以及基板的研磨方法
19 98812295.2 研磨劑、基片的研磨法和半導體裝置的制造方法
20 00119579.4 丹參酮微粉制劑及其微波輔助共研磨制備方法
21 98814027.6 含有水合和非鹵代無機研磨助劑的磨具
22 00120783.0 無機研磨劑廢液的再生處理裝置
23 99807438.1 回收化學和機械平整化所用水與漿料研磨劑的方法和設(shè)備
24 01130804.4 超精研磨劑及其制備工藝
25 00803144.4 流體噴布式固定研磨劑拋光墊
26 01801079.2 含膠囊化研磨劑材料的口香糖
27 00811731.4 化學機械研磨用研磨劑及基板的研磨法
28 00811963.5 化學機械研磨用研磨劑及研磨方法
29 200710054830.2 軸承降振化學研磨劑及其使用方法
30 200680008151.5 用于化學機械拋光研磨液組合物的氧化劑
31 200680008440.5 半導體集成電路裝置用研磨劑、研磨方法及半導體集成電路裝置的制造方法
32 200680009433.7 半導體集成電路裝置用研磨劑、研磨方法及半導體集成電路裝置的制造方法
33 200680007408.5 固定磨粒研磨磁頭用的潤滑劑組合物
34 200710158844.9 陶瓷結(jié)合劑立方氮化硼雙端面精研磨砂輪
35 200680019518.3 半導體用研磨劑
36 200610119393.3 一種監(jiān)控CMP研磨劑的腐蝕抑制劑的方法
37 200680023347.1 用于拋光高階梯高度氧化層的自動停止研磨劑組合物
38 200680022823.8 研磨劑及半導體集成電路裝置的制造方法
39 200710172855.2 重質(zhì)碳酸鈣濕法研磨用分散劑及其制備方法
40 200710307391.1 絕緣膜研磨劑組合物及半導體集成電路的制造方法
41 200680028977.8 研磨劑組合物和研磨方法
42 02820724.6 研磨劑、研磨劑的制造方法以及研磨方法
43 02823057.4 研磨玻璃表面或物體處理劑及其用途和制備方法
44 200410045089.X 一種用稻殼灰制作牙膏或牙粉研磨劑的方法及用途
45 200410078477.8 磁盤用研磨液試劑盒
46 200410048737.7 化學機械研磨用研磨劑及基板的研磨法
47 200510002654.9 化學機械研磨用水性分散劑及其化學機械研磨方法
48 200510023377.X 核/殼型納米粒子研磨劑拋光液組合物及其制備方法
49 200510055710.5 研磨用磨料、研磨劑、研磨液、研磨液的制造方法、研磨方法以及半導體元件的制造方法
50 03817513.4 半導體用研磨劑、該研磨劑的制造方法和研磨方法
51 03818946.1 CMP研磨劑及基板的研磨方法
52 200510062471.6 用于鎢和鈦的化學機械平坦化的研磨劑和組合物
53 03821127.0 具有樹脂控制添加劑的研磨制品
54 03821131.9 半導體集成電路用絕緣膜研磨劑組合物及半導體集成電路的制造方法
55 200410017579.9 半導體芯片化學機械研磨劑及其配制方法
56 03822423.2 研磨劑組合物、其制備方法及研磨方法
57 200510064514.4 化學機械研磨用水性分散劑及其化學機械研磨方法
58 02802963.1 鈰類研磨材料漿劑及其制造方法
59 03155119.X 半導體裝置的研磨劑和用研磨劑的半導體裝置的
60 02148174.1 研磨劑、基片的研磨法和半導體裝置的制造方法
61 01819592.X 用于水性懸浮液中礦物質(zhì)研磨的助劑、所形成的水性懸浮液及其用途
62 01819593.8 用于水性懸浮液中礦物質(zhì)研磨和/或分散的助劑,所形成的水性懸浮液及其用途
63 03119819.8 氧化鈰研磨劑以及基板的研磨方法
64 03119818.X 氧化鈰研磨劑以及基板的研磨方法
65 200310105884.9 一種陶瓷材料研磨助劑的制備方法
66 200410005562.1 分散穩(wěn)定性良好的研磨劑漿體及基板的制造方法
67 200410034759.8 化學機械研磨劑組合及其化學機械研磨方法
68 200610058544.9 研磨劑、基片的研磨法和半導體裝置的制造方法
69 200510084026.X 化學機械研磨用水性分散劑以及化學機械研磨方法
70 200480003202.6 CMP研磨劑以及研磨方法
71 200510017868.3 立方氮化硼陶瓷結(jié)合劑研磨盤及其生產(chǎn)方法
72 200480003457.2 混合研磨劑拋光組合物及其使用方法
73 200480006907.3 聚丙烯酸作為碳酸鈣的研磨助劑的用途
74 200510062193.4 光敏樹脂結(jié)合劑研磨盤的制備方法
75 200480014467.6 研磨劑及研磨方法
76 200480012926.7 用于化學機械拋光的二氧化鈰研磨劑
77 200610056893.7 化學機械研磨用水系分散體及研磨方法、調(diào)制用的試劑盒
78 200480023189.0 半導體平坦化用研磨劑
79 200480025777.8 鈰鹽、其制造方法、氧化鈰以及鈰系研磨劑
80 200610080578.8 化學機械研磨用水系分散體及研磨方法、調(diào)制用的試劑盒
81 200480036364.X 作為顏料研磨載色劑應(yīng)用于輻射可固化油墨的多官能團的丙烯酸酯低聚物
82 200580004190.3 相互研磨水泥用液體添加劑
83 200580006988.1 研磨劑以及研磨方法
84 200610142509.5 氧化鈰研磨劑以及基板的研磨方法
85 200610141890.3 化學機械研磨用研磨劑及基板的研磨法
86 200710001563.2 CMP研磨劑及基板的研磨方法
87 200580023474.7 在增稠劑存在下研磨礦物材料的方法，獲得的含水懸浮液及其用途
88 200580023543.4 在粘結(jié)劑存在下研磨礦物材料的方法，獲得的含水懸浮液及其用途
89 200580023556.1 CMP研磨劑以及襯底的研磨方法
90 200580023417.9 處理糖蜜，生產(chǎn)用于混凝土增塑劑（減水摻加劑）和水泥溶渣研磨添加劑應(yīng)用的“ Molassperse”表......
91 200680000046.7 氧化鈰研磨劑以及包含該研磨劑的漿料
92 200710096425.7 CMP研磨劑及基板的研磨方法
93 200580041234.X 研磨劑制造方法、其制造的研磨劑和硅晶片制造方法
94 200680033516.X 無研磨劑的拋光系統(tǒng)
95 200680033059.4 研磨劑、被研磨面的研磨方法及半導體集成電路裝置的制造方法
96 200710095816.7 鈰系研磨劑的再生方法
97 200810011688.8 晶圓研磨用清洗劑
98 200680042016.2 氧化硅用研磨劑、添加液以及研磨方法
99 200810129238.9 CMP研磨劑以及襯底的研磨方法
100 200810099735.9 研磨清潔劑、其制備方法及使用其進行拋光的方法
101 200810126648.8 化學機械研磨用水系分散體制備用試劑盒及其應(yīng)用
102 200680047185.5 化學機械研磨用水系分散體和化學機械研磨方法、以及用于調(diào)制化學機械研磨用水系分散體的試劑盒
103 200810136022.5 用于噴砂處理的研磨劑和使用該研磨劑的噴砂處理方法
104 200810128015.0 研磨劑涂層及其制造方法
105 200680050126.3 共研磨劑在共研磨的天然和沉淀碳酸鈣的生產(chǎn)方法中的用途、所得懸浮液和干顏料以及它們的用途
106 200710026161.8 陶瓷研磨劑及其制備方法
107 200780003934.9 絕緣膜研磨用CMP研磨劑、研磨方法、通過該研磨方法研磨的半導體電子部件
108 200780006628.0 使用研磨劑的粉末顆粒的制備方法
109 200810161236.8 研磨劑定量供應(yīng)裝置
110 200780011516.4 化學機械研磨用水系分散體、化學機械研磨方法、化學機械研磨用試劑盒以及用于制備化學機械研磨用水系分散體......
111 200780011576.6 化學機械研磨用水系分散體和化學機械研磨方法、以及用于制備化學機械研磨用水系分散體的試劑盒
112 200810166612.2 經(jīng)包覆的研磨顆粒,其制備方法以及其用于制備研磨劑的用途
113 200780011772.3 通過引入球磨研磨制備在寬溫度范圍顯示良好的氮氧化物去除性能的釩/氧化鈦基催化劑的方法及其應(yīng)用
114 200810183028.8 研磨劑、基片的研磨法和半導體裝置的制造方法
115 200810229559.6 液體研磨劑及其制備方法
116 200780014174.1 氧化物粒子的制造方法、漿料、研磨劑和基板的研磨方法
117 200780019563.3 研磨劑組合物及研磨方法
118 200810235546.X 牙科陶瓷材料研磨劑
119 200780030091.1 從研磨劑漿料廢液中回收研磨劑的方法及裝置
120 200780029577.3 礦物質(zhì)的水分散體和懸浮液用的分散劑和/或研磨助劑、所得分散體和懸浮液及其用途
121 200780033479.7 CMP研磨劑、CMP研磨劑用添加液以及使用了這些的基板的研磨方法
122 200810008013.8 用于后研磨清潔劑的腐蝕抑制劑
123 200910128355.8 使用分散劑對水性分散體中的礦物進行研磨的方法
124 200910203503.8 氧化硅用研磨劑、添加液以及研磨方法
125 200810015770.8 精密測量旋轉(zhuǎn)箱用研磨劑
126 200680056523.1 用于金屬表面的包含水合氧化鋁研磨劑的平整化組合物
127 200780050785.1 研磨組合物用添加劑
128 200810184455.8 氧化鈰研磨劑以及基板的研磨方法
129 200880012615.9 研磨劑組合物和制造半導體集成電路裝置的方法
130 200880016003.7 通過非深冷研磨生產(chǎn)聚烯烴減阻劑
131 200880015729.9 使用具有丙烯酸類單體的丙烯酰胺聚合物的反相乳液在水性介質(zhì)中研磨礦物材料及黏結(jié)劑的方法
132 200910196771.1 研磨超細重質(zhì)碳酸鈣用分散劑及其制備方法
133 200910196773.0 研磨碳酸鈣用分散劑及其制備方法和應(yīng)用
134 200880102866.6 使用反應(yīng)性球磨研磨制備用于制備丙烯酸的催化劑的方法
135 200910209364.X 化學機械研磨用研磨劑及基板的研磨法
136 200880108217.7 利用經(jīng)氨基硅烷處理的研磨劑顆粒的拋光組合物和方法
137 200880107342.6 使用經(jīng)氨基硅烷處理的研磨劑顆粒的拋光組合物和方法
138 200820105135.4 片劑研磨裝置
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| 研磨劑配方 拋光研磨劑生產(chǎn)方法 研磨劑加工專利技術(shù)資料 |
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