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【
名 稱 】: 《電解銅電鍍方法,無(wú)電鍍銅溶液配方生產(chǎn),電鍍銅工藝專利技術(shù)》 |
| 【 日 期 】:
最新 |
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冊(cè) 數(shù) 】: 內(nèi)部資料 |
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原 價(jià) 】:
360 |
| 【
現(xiàn) 價(jià) 】:
280 |
| 【上傳日期】:
2011年3月2日18點(diǎn)30分41秒 |
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電解銅電鍍方法,無(wú)電鍍銅溶液配方生產(chǎn),電鍍銅工藝專利技術(shù)
本套《電解銅電鍍方法,無(wú)電鍍銅溶液配方生產(chǎn),電鍍銅工藝專利技術(shù)》均為專利原版全文說(shuō)明書；其中發(fā)明專利含詳細(xì)的材料配方、生產(chǎn)方法、制作步驟等，實(shí)用新型專利以設(shè)備工藝構(gòu)造、說(shuō)明附圖為主，國(guó)家所有專利均為電子文檔。
一、目錄
1 01141991.1 用于銅集成電路內(nèi)連線的銅電鍍液組合物
2 02128625.6 電解銅電鍍方法
3 03133341.9 連鑄結(jié)晶器銅板的組箱式電鍍合金工藝
4 03133342.7 連鑄機(jī)用結(jié)晶器銅板組箱式電鍍?cè)O(shè)備
5 03126642.8 一種將鍍酸銅、氰化電鍍、鍍鎳、鍍鉻的電鍍廢水循環(huán)回用的新工藝
6 96121731.6 非氰化物黃銅電鍍?cè)〖坝闷渲圃煊悬S銅層金屬箔的方法
7 89105659.9 銅質(zhì)帶材電鍍錫鈰合金生產(chǎn)工藝及其流水線
8 92113588.2 板坯連鑄機(jī)的結(jié)晶器銅板上電鍍鎳鐵合金的工藝
9 94112407.X 板坯連鑄機(jī)結(jié)晶器銅板上電鍍鎳－鐵合金的方法
10 95100815.3 新的銅鋅電鍍?cè)?印刷電路板銅箔及其表面處理方法
11 96180307.X 無(wú)電鍍銅溶液和無(wú)電鍍銅的方法
12 00108550.6 電解銅電鍍液
13 98805167.2 一價(jià)銅無(wú)氰電鍍液
14 00135834.0 亮錫－銅合金電鍍液及其制備方法
15 99810344.6 采用無(wú)電鍍和電鍍進(jìn)行鍍銅的方法和裝置
16 99806250.2 用于基片電鍍銅的方法
17 00802937.7 生產(chǎn)集成電路時(shí)由高純銅電鍍形成導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法
18 00128134.8 無(wú)氰電鍍低錫青銅回火胎圈鋼絲的生產(chǎn)工藝
19 01139135.9 復(fù)合電鍍制備銅基復(fù)合材料用共沉積促進(jìn)劑
20 00811809.4 銅電鍍液、銅電鍍用前處理液以及銅電鍍方法
21 02107372.4 一種用于電鍍的磷化銅陽(yáng)極
22 01801937.4 電鍍銅的R－T－B蕩盤捌淶綞品椒?BR> 23 02118658.8 無(wú)電解銅電鍍液和高頻電子元件
24 01125022.4 連鑄結(jié)晶器銅板工作面電鍍鎳鐵合金工藝
25 01125021.6 連鑄結(jié)晶器銅板工作面電鍍鎳鈷合金工藝
26 00815462.7 銅或銅合金非電鍍鍍錫的方法
27 200710127866.9 不含甲醛的無(wú)電鍍銅組合物
28 200710130942.1 銅包鋁絲或銅包鋁鎂合金絲的電鍍制備方法
29 200610134685.4 一種鎂及鎂合金表面電鍍銅的方法
30 200810064122.1 一種鎂合金鑄件無(wú)氰電鍍銅的方法
31 200810010674.4 老化銅箔電鍍液有害雜質(zhì)去除方法
32 01208158.2 具一體成型導(dǎo)電銅板的電鍍滾桶
33 200720068810.6 寬厚板坯連鑄結(jié)晶器銅板帶背板整體電鍍工裝用密封裝置
34 200720068811.0 寬厚板坯連鑄結(jié)晶器銅板帶背板整體結(jié)構(gòu)的電鍍工裝裝置
35 200720149751.5 耐高溫的銅錫合金電鍍體
36 200720025072.7 連鑄機(jī)結(jié)晶器銅管電鍍鎳鈷合金陽(yáng)極
37 02819481.0 一種用于分析酸性銅電鍍液中三種有機(jī)添加劑的改進(jìn)方法
38 03130244.0 釹鐵硼永磁體的焦磷酸鹽脈沖電鍍銅方法
39 03141565.2 銅電鍍方法
40 200410045373.7 印刷線路板及其制造方法、電鍍銅方法及電鍍銅液
41 03150640.2 銅電鍍薄膜方法
42 200410046635.1 鎂合金無(wú)氰鍍銅化學(xué)鍍鎳與電鍍工藝
43 200310124979.5 電鍍銅的方法
44 200410088354.2 作為銅阻擋層的電鍍CoWP復(fù)合結(jié)構(gòu)
45 200510045678.2 黃銅件真空離子鍍替代電鍍方法
46 200310117809.4 一種青銅樹(shù)脂工藝品的化學(xué)電鍍工藝
47 03814463.8 含有錫－銀－銅的電鍍液、電鍍覆膜及電鍍方法
48 03815980.5 用于銅-錫合金電鍍的焦磷酸電鍍液
49 03816299.7 晶片級(jí)無(wú)電鍍銅法和凸塊制備方法,以及用于半導(dǎo)體晶片和微芯片的渡液
50 200510053631.0 用于銅電鍍的電解液及將金屬電鍍至電鍍表面的方法
51 03805744.1 用于鋅和鋅合金的非氰化物銅電鍍方法
52 01818302.6 帶筒狀部的含鉛銅合金電鍍制品的除鉛方法與水閥金屬件以及含鉛銅合金制品鉛浸出防止方法與水閥金屬件
53 03141546.6 堿性溶液電鍍鋅鎳合金、黃銅的添加劑組分及其配制方法
54 03141544.X 堿性溶液電鍍黃銅工藝及其電鍍?nèi)芤号浞?br>
55 200410006409.0 一種避免電鍍沉積銅薄膜生成空穴的裝置及其使用方法
56 02801522.3 電鍍銅方法、用于電鍍銅方法的含磷銅陽(yáng)極、及用所述方法和陽(yáng)極電鍍的粒子附著少的半導(dǎo)體晶片
57 02140504.2 銅電鍍?nèi)芤杭般~電鍍方法
58 01817186.9 使用不溶陽(yáng)極的電鍍銅方法
59 03109052.4 一種避免電鍍沉積銅薄膜生成空穴的裝置及其使用方法
60 02817075.X 電鍍銅方法、電鍍銅用純銅陽(yáng)極以及使用該方法和陽(yáng)極進(jìn)行電鍍而得到的粒子附著少的半導(dǎo)體晶片
61 200310114261.8 銅導(dǎo)線的無(wú)電鍍方法
62 200510063997.6 銅電鍍的電解液
63 200380106127.1 用于銅互連的電化學(xué)或化學(xué)沉積的電鍍?nèi)芤杭捌浞椒?br>
64 200510098003.4 多層柔性印刷基板的無(wú)電解銅電鍍方法
65 200480007868.9 電鍍銅液的分析方法、其分析裝置和半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造方法
66 200380110286.9 在圖案化的介電層之上電鍍銅以增強(qiáng)后續(xù)CMP過(guò)程的過(guò)程均勻性的方法
67 200410061436.8 連鑄機(jī)結(jié)晶器銅板槽式電鍍鎳鈷合金工藝
68 200510062107.X 用電鍍廢水電解回收銅和硝酸鎳的回收方法
69 200610004150.5 電鍍用陽(yáng)極銅球的制造方法
70 200610067686.1 電鍍用陽(yáng)極銅球的制造方法及電鍍用陽(yáng)極銅球
71 200610009858.X 電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液及電鍍方法
72 200480030616.8 無(wú)電鍍銅溶液和無(wú)電鍍銅方法
73 200480030629.5 無(wú)電鍍銅溶液
74 200610083346.8 觸擊電鍍銅方法
75 200480034544.4 用于在半導(dǎo)體芯片上電鍍精細(xì)電路的改進(jìn)的銅電鍍?cè)?br>
76 200480036506.2 用含鈷合金對(duì)銅進(jìn)行選擇性自引發(fā)無(wú)電鍍覆
77 200510106721.1 電鍍銅浴和電鍍銅的方法
78 200510092413.8 以無(wú)電鍍方式在銅金屬上形成阻障層的方法
79 200480041898.1 微電子中的銅電鍍
80 200610096503.9 一種能夠滿足三防要求的電鍍錫銅鋅三元合金的方法
81 200610053283.1 塑料電鍍用銅置換溶液及電鍍工藝
82 200610159936.4 鎳電鍍液及其制造方法、鎳電鍍方法及印刷電路板用銅箔
83 200610097553.9 銅錫電鍍污泥與線路板蝕刻液聯(lián)合處理方法
84 200610118667.7 超聲波降低電鍍銅薄膜內(nèi)應(yīng)力的方法
85 200480043726.8 銅電鍍用添加劑及采用該添加劑的電子電路基板的制法
86 200610001419.4 電鍍銅加速劑分析方法及其沉積電解液
87 200610001512.5 監(jiān)控銅電鍍液填孔能力的方法
88 200610151222.9 一種鋅合金壓鑄件直接無(wú)氰電鍍銅的方法
89 200710004205.7 用于在非銅可鍍層上直接電鍍銅的方法
90 200580020350.3 酸性銅電鍍液的脈沖反向電解
91 200710013599.2 一種替代銅及銅合金化學(xué)氧化的電鍍工藝
92 200710008999.4 一種利用兩步電鍍制備錫銅鎳鈷合金負(fù)極材料的方法
93 200610025947.3 一種芯片銅互聯(lián)高純硫酸銅電鍍液的生產(chǎn)方法
94 200710027785.1 無(wú)氰高密度銅電鍍液及使用該鍍液的鋁合金輪轂電鍍工藝
95 200710028893.0 一種鋁及鋁銅復(fù)合散熱器局部化學(xué)氧化的電鍍、化學(xué)鍍工藝
96 200710028894.5 一種鋁及鋁銅復(fù)合散熱器化學(xué)刻蝕的局部電鍍、化學(xué)鍍工藝
97 200710127864.X 無(wú)電鍍銅和氧化還原對(duì)
98 200710127865.4 改進(jìn)的無(wú)電鍍銅組合物
99 200710127867.3 環(huán)境友好的無(wú)電鍍銅組合物
100 200710030278.3 焦磷酸鹽鍍銅作為無(wú)氰鍍銅的打底電鍍液
101 200710066459.1 電鍍斑銅工藝
102 200710008667.6 一種電鍍銅陰極擋板制造工藝及裝置
103 200710008731.0 錫銅合金鍍層、電鍍液配方及電鍍方法
104 200580051047.X 用于TFT銅柵工藝的無(wú)電鍍NiWP粘附層和覆蓋層
105 200810025888.9 鋼鐵件酸性預(yù)鍍銅電鍍添加劑及預(yù)鍍工藝
106 200810066943.9 印刷電路板掩膜孔銅加厚電鍍工藝
107 200810061942.5 酸鹽無(wú)氰電鍍銅包鋁鎂合金線的生產(chǎn)工藝
108 200810038106.5 集成電路封裝工藝電鍍銅凸柱技術(shù)
109 200710044800.3 半導(dǎo)體器件中銅的電鍍方法
110 200810176964.6 連續(xù)電鍍銅的方法
111 200780013219.3 印刷滾筒的銅的電鍍
112 200710125013.1 一種印制線路板電鍍銅液
113 200680055001.X 用于銅互連層的無(wú)電鍍NiP附著和/或覆蓋層
114 200810219877.4 一種從廢電鍍塑料中分離回收銅、鎳及再生塑料的方法
115 200810148041.X 一種鈦合金電鍍銅工藝方法
116 200780024725.2 用于無(wú)電銅沉積的電鍍液
117 200780026452.5 用于無(wú)電銅沉積的電鍍?nèi)芤?br>
118 200810033134.8 SPE-HPLC測(cè)定銅電鍍液中有機(jī)添加劑副產(chǎn)物濃度的方法
119 200810238774.2 電鍍黃銅鋼絲表面氧化鋅含量的檢測(cè)方法
120 200810238775.7 電鍍黃銅鋼絲鍍層梯度的檢測(cè)方法
121 200810234369.3 一種電鍍錫銅金屬的方法
122 200810190997.6 電鍍青銅
123 200810033676.5 連鑄結(jié)晶器銅表面的電鍍前的預(yù)處理液及其處理方法
124 200910301511.6 有選擇性地電鍍銅、錫的線路板的制作方法
125 200910004673.3 印刷電路的銅箔及其表面處理方法和制造銅箔的電鍍?cè)O(shè)備
126 200780028220.3 金屬電鍍組合物和用于沉積適合于生產(chǎn)薄膜太陽(yáng)能電池的銅-鋅-錫的方法
127 200910071671.6 鋼鐵件無(wú)氰電鍍銅的方法
128 200810060226.5 一種電鍍酸銅廢水中銅鹽回收方法
129 200910031376.8 一種硫酸銅電解法剝除電鍍飛靶夾頭殘銅的方法
130 200910094352.7 EDTA體系無(wú)氰電鍍銅液及其使用方法
131 200910127431.3 連續(xù)電鍍銅的方法
132 200810038989.X 聚合藍(lán)染料及該聚合藍(lán)染料在酸性電鍍銅工藝中的應(yīng)用
133 200810038990.2 聚合紅染料及該聚合紅染料在酸性電鍍銅工藝中的應(yīng)用
134 200910108799.5 電鍍加成法制作單側(cè)厚銅臺(tái)階板的方法
135 200910041917.5 含有機(jī)添加劑的銅錫鋅鍍液及利用該鍍液進(jìn)行電鍍的工藝
136 200910184773.9 從電鍍污泥中回收銅、鎳、鉻、鋅、鐵的方法
137 200810135141.9 一種無(wú)氰預(yù)鍍銅電鍍液
138 200910102373.9 電鍍退掛水處理及鎳銅回收工藝
139 200910072922.2 一種防止銅錫合金鍍層氫鼓泡的電鍍方法
140 200810118568.8 一種化學(xué)-電鍍銅液及鍍銅生產(chǎn)工藝
141 200910112479.7 一種鋼鐵基底上堿性無(wú)氰鍍銅電鍍液及其制備方法
142 200910308242.6 一種石墨粉鍍銅的電鍍裝置及工藝
143 200910035288.5 銅包鋁排的電鍍制備方法
144 200880020584.1 酸性銅電鍍?cè)〗M合物
145 200810228447.9 一種結(jié)晶器銅板功能性電鍍工藝
146 201010108054.1 一種從電鍍污泥中選擇性回收銅和鎳的方法
147 200780053044.9 銅電鍍?cè)?br>
148 200880005572.1 銅陽(yáng)極或含磷銅陽(yáng)極、在半導(dǎo)體晶片上電鍍銅的方法及粒子附著少的半導(dǎo)體晶片
149 200880101976.0 具有需要銅包覆電鍍的孔的多層印刷線路板
150 201010207485.3 一種高活性電鍍級(jí)氧化銅的生產(chǎn)工藝
151 200910048094.9 非均厚鍍層的連鑄結(jié)晶器銅板電鍍方法
152 200910048096.8 連鑄結(jié)晶器銅板非均厚鍍層的仿形電鍍方法
153 200910049992.6 電鍍銅方法
154 200910039006.9 電路板的電鍍銅塞孔工藝
155 200880117760.3 銅-鋅合金電鍍?cè)〖笆褂闷涞腻兎蠓椒?br>
156 03213231.X 連鑄機(jī)用結(jié)晶器銅板組箱式電鍍裝置
157 200520086160.9 結(jié)晶器銅管內(nèi)表面電鍍用鈦陽(yáng)極筐
158 200520115091.X 高頻電鍍、電解電源水冷散熱系統(tǒng)的內(nèi)置銅管式散熱器
159 200720185294.5 連鑄結(jié)晶器銅板槽式電鍍箱
160 200820185216.X 電鍍沉銅空氣冷卻裝置
161 200820160248.4 沉銅線電鍍膠封夾
162 200820216864.7 電鍍鍍銅槽陽(yáng)極擋板
163 200920037382.X 軟板銅箔電鍍掛具
164 200920089822.6 橡膠軟管增強(qiáng)用鋼絲電鍍黃銅作業(yè)線水淬火熱處理設(shè)備
165 200920147616.6 電鍍槽陰極導(dǎo)電銅板改進(jìn)結(jié)構(gòu)
166 200920207794.3 從電鍍清洗水中回收金屬銅或鎳的設(shè)備 |
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| 電解銅電鍍方法,無(wú)電鍍銅溶液配方生產(chǎn),電鍍銅工藝專利技術(shù) |
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