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【
名 稱 】: 《無鉛釬料配方制造方法,無鉛釬焊料加工生產工藝,無鉛釬料技術專利資料》 |
| 【 日 期 】:
最新 |
| 【
冊 數(shù) 】: 內部資料 |
| 【
原 價 】:
380 |
| 【
現(xiàn) 價 】:
260 |
| 【上傳日期】:
2011年3月28日17點52分2秒 |
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無鉛釬料配方制造方法,無鉛釬焊料加工生產工藝,無鉛釬料技術專利資料
本套《無鉛釬料配方制造方法,無鉛釬焊料加工生產工藝,無鉛釬料技術專利資料》涵蓋從1985到發(fā)貨當日國內無鉛釬料方面的專利技術資料；資料含詳細的材料配方、加工方法、制作步驟、說明書附圖等，國家所有專利均為電子文檔。
一、專利目錄
序號 申請?zhí)?nbsp; 專利名稱
1 02109623.6 錫鋅基含稀土元素的無鉛釬料合金
2 02129643.X 無鉛釬料
3 03111443.1 無鉛軟釬焊料合金
4 03111446.6 波峰焊用無鉛軟釬焊料合金
5 96197287.4 無鉛釬料合金
6 99800339.5 無鉛軟釬焊料合金
7 00129872.0 含稀土的錫基無鉛釬料及其制備方法
8 00801034.X 無鉛軟釬料
9 01131275.0 含稀土的錫基無鉛釬料及其制備方法
10 01128184.7 含稀土多合金組元無鉛釬料合金
11 02105163.1 無鉛焊料和釬焊接頭
12 02123528.7 高蠕變抗力含稀土錫基無鉛釬料及其制備方法
13 200710176155.0 一種軟釬焊用的無鉛焊料
14 200710133784.5 無鉛軟釬焊料及制造方法
15 200710133785.X 無鉛軟釬焊料及制備方法
16 200710176156.5 一種軟釬焊用的無鉛焊料
17 200710053504.X 原位生長化合物復合增強錫鋅基無鉛釬料
18 200710134709.0 無鉛軟釬焊料及制造方法
19 200610053252.6 無鉛錫基軟釬料
20 200710177975.1 具有抗氧化性能的SnAgCu無鉛釬料
21 200710302470.3 鋁及鋁合金用軟釬焊金屬置換型無鉛焊助焊劑
22 200810063851.5 低銀抗氧化活性無鉛釬料
23 200810063852.X 多元無鉛釬料
24 200810069262.8 一種電子微連接使用的低銀亞共晶Sn-Cu-Ag無鉛釬料
25 200710066755.1 無鉛釬料
26 200810057361.4 Ni顆粒增強錫銀基無鉛復合釬料及其制備方法
27 200810026634.9 低銀無鉛釬料及其制備方法
28 200810061166.9 一種無鉛高溫電子釬料及制備方法
29 02289236.2 一種改進的泵送無鉛釬料的液態(tài)金屬電磁泵
30 200410022637.7 一種高性能錫銅無鉛電子釬料
31 200410069250.7 SnZn系無鉛釬料
32 200410101247.9 含稀土的SnAgCuEr錫基無鉛釬料及其制備方法
33 200410101248.3 含稀土Er的SnZn基無鉛釬料及其制備方法
34 200410101251.5 含稀土的SnAgCuY錫基無鉛釬料及其制備方法
35 200510045797.8 無鉛釬料活性合金添加劑及無鉛合金釬料
36 200410066143.9 超細微粒無鉛釬料及其制作方法
37 03128396.9 一種錫鋅基無鉛釬料合金及其制備工藝
38 200310115384.3 低銀無鉛釬料
39 01821627.7 無鉛軟釬焊合金及使用它的電子部件
40 200410021036.4 低熔點稀土氧化物增強復合無鉛釬料焊膏
41 200410021039.8 錫鋅銅無鉛釬料合金
42 200510017570.2 無鉛釬料
43 200380100816.1 無鉛釬料和無鉛接頭
44 200510046911.9 一種含混合稀土的無鉛軟釬料及其制備方法
45 200510047022.4 錫鋅銅鎳無鉛釬料合金
46 200510022563.1 含鈰的無鉛釬料
47 200610011263.8 無鉛軟釬焊料
48 200610011265.7 無鉛軟釬焊料
49 200610011266.1 無鉛軟釬焊料
50 200610011267.6 無鉛軟釬焊料
51 200610011268.0 無鉛軟釬焊料
52 200610035951.8 一種含混合稀土的錫銅基無鉛釬料
53 200610089715.4 無鉛軟釬焊料
54 200610037136.5 無鉛軟釬料
55 200610113051.0 一種無鉛軟釬焊料
56 200610113052.5 一種無鉛軟釬焊料
57 200610011264.2 無鉛軟釬焊料
58 200610113440.3 一種三元合金無鉛軟釬焊料
59 200610114578.5 一種四元合金無鉛軟釬焊料
60 200510048457.0 一種新型高溫無鉛軟釬料
61 200610020034.2 亞共晶錫鋅合金基無鉛釬料
62 200610151104.8 無鉛軟釬焊料合金
63 200710010114.4 一種SnZn系無鉛釬料用助焊劑及其制備方法
64 200710026378.9 適用于銅鋁異種金屬軟釬焊的無鉛焊料合金
65 200710063082.4 高抗氧化低出渣的Su-Cu無鉛釬料
66 200710063012.9 一種無鉛軟釬錫焊料
67 200710020514.3 一種稀土無鉛粉末釬料的制備方法
68 200610017450.7 高強度高韌性含鎳SnAgCuRE無鉛釬料及制備方法
69 200610050224.9 無鉛軟釬焊料
70 200710022403.6 無鉛軟釬焊料絲用無鹵素助焊劑及制備方法
71 200710022404.0 無鉛軟釬焊料絲用助焊劑及制備方法
72 200710017988.2 一種Sn-Zn系無鉛釬料合金及其制備方法
73 200480031884.1 用于表面貼裝回流釬焊的抗豎碑無鉛合金
74 200710017991.4 一種Sn-Ag-Cu-Ce無鉛釬料合金及其制備方法
75 200710118754.7 含微量稀土的SnBi和SnBiAg系低溫無鉛釬料
76 200610051969.7 無鉛軟釬料
77 200810100797.7 Sn-Zn-Ga-Ce無鉛釬料
78 200810112441.5 納米結構增強的錫銀銅基無鉛復合釬料及其制備方法
79 200810111685.1 一種無鉛釬料焊點結晶裂紋的測試與評價方法和裝置
80 200810069397.4 一種低銅亞共晶Sn-Cu無鉛釬料
81 200810116502.5 內生Cu6Sn5顆粒增強無鉛復合釬料合金及其制備方法
82 200810116504.4 一種抗氧化的Sn-Cu無鉛釬料
83 200710072460.5 錫銀銅鍺無鉛釬料
84 200810223968.5 一種SnAgCu無鉛釬料
85 200810172598.7 一種高溫無鉛軟釬料及制備方法
86 200810172599.1 一種Bi基高溫無鉛軟釬料及制備方法
87 200810107227.0 一種Sn-Cu基無鉛釬料合金及制備方法
88 200810226734.6 Sn-Ag-Cu無鉛釬料用松香型膏狀助焊劑
89 200810226722.3 熱致液晶聚合物增強的錫銀基無鉛復合釬料及其制備方法
90 200710158125.7 用于電子元件封裝的無鉛軟釬焊料
91 200810219331.9 一種無鉛軟釬焊料及其制造方法
92 200910036488.2 無鉛軟釬焊料
93 200910105322.1 用于鋁軟釬焊的無鉛焊料
94 200810065651.3 低溫無鉛釬焊料合金及其制成的焊錫膏
95 200810065650.9 無鹵素型無鉛釬焊膏
96 200810063957.5 錫銅銻無鉛釬料
97 200810234355.1 一種低熔點Sn-Ag-Cu無鉛釬料及其制備方法
98 200910030958.4 含Pr、Ni、Ga的Sn-Ag-Cu無鉛釬料
99 200910030959.9 含Nd、Ni、Co的Sn-Ag-Cu無鉛釬料
100 200910039581.9 激光制作無鉛釬料凸點的方法
101 200780040648.X 無鉛軟釬料用焊劑和軟釬焊方法
102 200910033044.3 含Pr、Zr、Co的Sn-Ag-Cu無鉛釬料
103 200910033045.8 含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu無鉛釬料
104 200910117177.9 一種錫鋅基無鉛釬料合金
105 200910162530.5 無鉛釬料
106 200880000525.8 無鉛釬料合金及其制造方法
107 200910070508.8 改善焊點蠕變性能的Sn-Cu基無鉛釬料合金及其制備工藝
108 200810216142.6 一種錫銀銅無鉛釬料合金
109 200910246135.5 一種低銀含量的錫銀銅混合稀土系無鉛釬料及其制備方法
110 200910310484.9 納米增強無鉛復合釬料
111 200910226681.2 一種用于高溫焊接的無鉛釬料
112 200910231765.5 含鉻、釹和鐠的錫-銀-銅無鉛釬料
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| 無鉛釬料配方制造方法,無鉛釬焊料加工生產工藝,無鉛釬料技術專利資料 |
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